一，在SMT貼片加工廠，返修是一種必然存在的工序。
SMT貼片加工制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過率要求而努力,但是100%的直通率在SMT加工行業(yè)中仍然是一個(gè)可望而不可及的目標(biāo)。不管SMT加工工藝有多完美,總是存在著一些SMT貼片加工制造中無法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。SMT貼片加工中必須對廢品率有一定的估計(jì),且可以用返修來彌補(bǔ)產(chǎn)品組裝過程中產(chǎn)生的一些問題。
二，什么是SMT貼片返修
SMT貼片返修,通常是為了去除失去功能、損壞引線或排列錯(cuò)誤的SMT元器件,重新更換新的SMT元器件。或者說就是使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件。
三，SMT返修是一種技術(shù)活
為了完成SMT返修,必須采用安全而有效的SMT返修方法和合適的工具。所謂安全是指不會損壞返修部分的器件和相鄰的器件,也指對操作人員不會有傷害。所以在返修操作之前必須對操作人員進(jìn)行技術(shù)和安全方面的培訓(xùn)。習(xí)慣上SMT返修返修被看作是操作者掌握的手工工藝,實(shí)際上,高度熟練的維修人員也必須借助返修工具才可以使修復(fù)的SMA產(chǎn)品完全令人滿意。然而為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求,電子產(chǎn)品越來越多地采用精密組裝微型元器件,如倒裝芯片、BGA等。新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求,對返修工藝的要求也在提高,此時(shí)手工返修已無法滿足這種新要求。因此,更加應(yīng)注意采用正確的返修技術(shù)、方法和返修工具。