PCBA加工制程中，SMT貼片加工屬于關鍵環節，焊接可靠性直接決定了電子產品的性能表現。隨著PCBA產業的不斷發展，PCBA貼片加工開始呈現微型化和貼片化的趨勢。
pcba貼片
電子元器件的封裝越來越小，0402甚至0201物料開始逐漸普及，這對PCBA貼片加工的工藝要求提出了新的挑戰，需要配備高精度SMT貼片機，精準的激光鋼網以及焊接工藝等。此外，在PCBA板的設計過程中，插件物料開始向貼片物料的轉變也逐漸成為主流，插件的生產需要更多的人工投入，成本較高，而且產品的一致性沒有貼片封裝形式的焊接一致性好。
PCBA貼片加工趨勢在不斷演變中，未來人工成本上揚以及智能化制造概念的普及，PCBA加工開始呈現高端的智能化、自動化、微型化等趨勢，從而具備極高的生產效率。在這種發展趨勢中，需要整個行業基礎的不斷提升，從元器件、SMT貼片機到生產工藝。