焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝 , 既受材料的影響 , 同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系 , 通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制 , 可以說(shuō)是細(xì)節(jié)決定成敗,為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷 , 下面簡(jiǎn)要介紹焊膏印刷時(shí)產(chǎn)生的幾種最常見(jiàn)的缺陷及相應(yīng)的防止或解決辦法。
一、拉尖
拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
二、厚度不一致
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :
1、模板與印制板不平行;
2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。
防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?br />三、塌陷
印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :
1、刮刀壓力太大;
2、印制板定位不牢;
3、焊膏黏度或金屬含量太低。
防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
四、邊緣和表面有毛刺
產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。
防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。
五、焊膏太薄
產(chǎn)生的原因 :
1、模板太薄;
2、刮刀壓力太大;
3、焊膏流動(dòng)性差。
防止或解決辦法 : 選擇合適厚度的模板 ; 選擇顆粒度和黏度合適的焊膏 ; 降低刮刀壓力。
六、印刷不完全
印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上焊膏。產(chǎn)生原因可能是 :
1、開(kāi)孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;
2、焊膏黏度太?。?br />3、焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒;
4、刮刀磨損。
防止解決辦法 : 清洗開(kāi)孔和模板底部 , 選擇黏度合適的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域 ; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏 ; 檢查更換刮刀。
SMT貼片加工常見(jiàn)印刷中的問(wèn)題及解決方法