SMT貼片加工在完成插件后焊后，為確保焊接無誤，需要根據焊接標準做好以下工作：
1、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照SMT貼片加工標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。
2、焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
3、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
4、靜電放電控制程序開發(fā)的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
5、模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。