一) 片式元器件單面貼裝工藝
1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設(shè)置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并最終檢測
說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。步驟4：由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。步驟5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。步驟6：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設(shè)置等。步驟7：通過SMT回流焊設(shè)備進行回流焊接。步驟8：檢查有無焊接缺陷，并修復(fù)。
（二） 片式元器件雙面貼裝工藝
1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件 ，檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件 ，檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.最終檢測
注意事項：1： A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏3： 如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件，，用貼片紅膠粘住，再進行B面的操作。4： 其它步驟操作同工藝（一）
(三) 研發(fā)中混裝板貼裝工藝
1. 來料檢查→2. 滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4. 貼裝元件→5. 檢查貼片效果 → 6. 回流焊接→7. 檢查焊接效果→8.焊插接件
說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。步驟3：檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。步驟4：由真空吸筆或鑷子等配合完成。步驟5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。步驟6：通過HT系列臺式小型SMT回流焊設(shè)備進行回流焊接。步驟7：檢查有無焊接缺陷，并修復(fù)。步驟8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。
（四） SMT加工雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝
1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼裝A面元件→ 6.回流焊接 →7.檢查貼片效果→7.檢查焊接效果→8. 印刷B面紅膠→9. 檢查印刷效果→10. 貼裝B面元件→11.檢查貼片效果→12..固化→13.A面插裝THT元件→14. 檢查插裝效果→15. 波峰焊接→16.修理焊點清洗檢測