在每個生產(chǎn)車間內(nèi)部，都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上，我們可以分成以下幾個部分。
1、無鉛錫膏印刷機
在這一部分，我們使用的機器是SMT半 – 全自動印花機。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細清洗。及時擦去鋼絲網(wǎng)。及時補充貼，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋制量。
2、小型物料的貼裝
這個過程中我們使用的機器是CP機。可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補材料。
3、大型物料的貼裝
這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝，如水晶前。這個環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機器。它可以實現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動安裝。通知過程類似于CP。
4、爐前QC
這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。
5、回流焊
其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的最佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。
6、爐后QC
質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進行測試的問題。然后手動修改。
7、QA抽檢
當(dāng)所有的自動后裝配過程中消失了，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品，合格率，也就是質(zhì)量。當(dāng)然，采樣必須仔細做好每一步，不要錯過每一個細節(jié)上的布局，從而保證了公司產(chǎn)品的質(zhì)量。
8、入庫
最終存儲。存儲也需要注意包裝，不能馬虎。這樣可以給客戶提供完美的體驗