SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和再流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。
在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。
在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT專用的設(shè)備以確定的量涂敷的，用到SMT貼片加工廠的波峰機、助焊劑、再流焊機。
SMT貼片加工回流焊是工藝流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過SMT加工重新熔化預先分配到PCB焊盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的焊點。SMT貼片加工用到的回流焊爐，相關(guān)材料有錫膏、氮氣等。
如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進行控制，將對所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性及使用壽命產(chǎn)生災難性影響。