smt貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?
SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：
1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;
2. 不拉絲，無氣泡;
3. 濕強(qiáng)度高， 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;
5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 無毒性;
8. 顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;
9. 包裝。 封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。