一、         收到開發(fā)部資料指令：
1、新機(jī)《生產(chǎn)注意事項(xiàng)》；
2、樣品《確認(rèn)書》；
3、PCB樣板；
4、郵件或其它相關(guān)資料
二、確認(rèn)開發(fā)部提供資料的正確性：
1、 確認(rèn)《生產(chǎn)注意事項(xiàng)》中所提及的BOM組件與相關(guān)注意事項(xiàng)是否有誤？       
2、確認(rèn)BOM是否最新或更新？有無出ECN更改？       
 3、確認(rèn)T盤中PCB板圖是否最新？是否需要待做資料的最新PCB板圖？
三、從T盤中導(dǎo)出PCB板圖：
1、確認(rèn)T盤中PCB板圖為最新或應(yīng)是待做資料的最新圖后，打開PCB板圖：
2、將PCB板圖另存于電腦D盤或E盤中：
3、如需PCB板翻轉(zhuǎn)層面時(shí)，待PCB板圖翻轉(zhuǎn)后圖后在另保存：
四、調(diào)PCB板“位號(hào)”與“數(shù)值”：
1、將PCB板圖中，在不影響貼片或PCB圖整體結(jié)構(gòu)下，將所有垃極線條或絲印刪除掉；
千萬不能刪掉貼片封裝或絲印）
2.更改PCB板圖中的“位號(hào)”與“數(shù)值”絲印字體大小；
3.調(diào)PCB板圖中所有“位號(hào)”；
4.調(diào)PCB板圖中所有“數(shù)值”；
五、PDF打印PCB板數(shù)值圖：
1、PDF打印PCB板數(shù)值圖：
六、打印所有BOM組件與核對(duì)：
1、將所有BOM組件打印：
2、核對(duì)BOM中“用量”、“位號(hào)”“、參數(shù)”與PCB板圖中“用量”、“位號(hào)”、“參數(shù)”是否對(duì)應(yīng)一致
3、BOM與PCB板圖中“用量”、“位號(hào)”、“參數(shù)”有誤時(shí)，記錄于《BOM核查結(jié)果與ED處理方案》中；