奧越信電子元件表面貼裝技術為適應綠色組裝技術的發展和電子元件表面貼裝無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的電子元件表面貼裝工藝要求,相關電子元件表面貼裝工藝技術研究正在進行當中;
   為適應電子元件表面貼裝多品種,小批量電子元件表面貼裝生產和電子元件表面貼裝產品快速更新的組裝要求,電子元件表面貼裝工序快速重組技術,電子元件表面貼裝工藝優化技術,電子元件表面貼裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中;
   為適應電子元件表面貼裝高密度組裝,三維立體組裝的電子元件表面貼裝組裝工藝技術,是今后一個時期內電子元件表面貼裝行業需要研究的主要內容;
   電子元件表面貼裝要嚴格安裝方位,電子元件表面貼裝精度要求等特殊的電子元件表面貼裝組裝要求的表面組裝工藝技術,也是今后一個時期內需要研究的內容,如機電系統的電子元件表面貼裝等.
   一般電子元件表面貼裝技術要求首先要關注繃網：采用電子元件表面貼裝紅膠+鋁膠帶方式，在電子元件表面貼裝鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。
   同時，為保證奧越信電子元件表面貼裝網板有足夠的張力和良好的平整度，建議電子元件表面貼裝不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 
   電子元件表面貼裝網框框架尺寸，根據電子元件表面貼裝印刷機的要求而定，以電子元件表面貼裝DEK265和電子元件表面貼裝MPM UP3000機型為例，電子元件表面貼裝框架尺寸為29ˊ29ˊ，采用鋁合金，電子元件表面貼裝框架型材規格為1.5ˊ1.5ˊ。
   電子元件表面貼裝基準點根據電子元件表面貼裝產品資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在電子元件表面貼裝印刷反面刻半透。在對應電子元件表面貼裝坐標處，整塊電子元件表面貼裝產品至少開兩個基準點