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深圳smt貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠的原因

 
深圳smt貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠的原因

  深圳smt貼片加工生產(chǎn)線主要包括:貼片機、印刷機、SPI(錫膏檢測儀)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備、返修工作站等。涉及的技術(shù)包括:貼裝、焊接、半導(dǎo)體封裝、組裝設(shè)備設(shè)計、電路成形工藝、功能設(shè)計模擬技術(shù)等。
  目前,日、美等發(fā)達國家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT,其中,網(wǎng)絡(luò)通信、計算機和消費電子領(lǐng)域是主要的應(yīng)用領(lǐng)域,市場占比分別約為35%、28%、28%。
深圳市奧越信SMT貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好。當然,在SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛;
  2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;
  3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復(fù)室溫;
  4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中;
  5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;
  6、打印或轉(zhuǎn)移進程中,有油污或水份粘到PCB板上;
  7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;
  那么深圳SMT貼片加工有哪些優(yōu)點呢?
  1、電子產(chǎn)品體積小
  貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
  2、功效且成本低
  SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。
  3、重量輕
  貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用深圳SMT加工之后,重量減輕60%~80%。
  4、可靠性高,抗振能力強。
  5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
  6、焊點缺陷率低。
 

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