我司擁有12臺松下NPM-D3貼片機(jī)。它采用新開發(fā)的輕量 16 吸嘴貼裝頭，多功能識別照相機(jī)，以及高剛性框架，在提高單位面積生產(chǎn)能力的同時(shí)，更實(shí)現(xiàn)高精度的實(shí)裝。另外，通過降低基板傳送損失，提高整體生產(chǎn)率。

松下NPM-D3高速模組貼片機(jī)性能特點(diǎn)：

松下NPM-D3高速模組貼片機(jī)在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率貼裝和檢查一連貫的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)生產(chǎn)。可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線-通過即插即用的功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置。通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線，生產(chǎn)車間，工廠的整體管理-通過生產(chǎn)線的動(dòng)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)。松下NPM-D3高速模組貼片機(jī)貼裝頭有輕量16吸嘴貼裝頭和12吸嘴貼裝頭，8吸嘴貼裝頭，2吸嘴貼裝頭選配，有雙軌印刷，在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3雙軌模組機(jī)器。

松下NPM-D3高速模組貼片機(jī)系統(tǒng)軟件特點(diǎn)：

1）貼裝高度控制系統(tǒng)

2）操作導(dǎo)向系統(tǒng)

3）APC系統(tǒng)

4）元件校對選購件

5）自動(dòng)機(jī)種切選購件

6）上位通信選購件

多功能生產(chǎn)線：采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產(chǎn)線內(nèi)進(jìn)行不同品種基板的混合生產(chǎn)

特長：同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實(shí)裝

高生產(chǎn)模式：生產(chǎn)率提高20%，實(shí)裝精度高同等（與NPM-D2相比）高速度：84000CPH,貼裝精度40UM

高精度模式：生產(chǎn)率提高9%，實(shí)裝精度提高25%（與NPM-D2相比）高速度76000CPH,貼裝精度30UM

松下NPM-D3高速模組貼片機(jī)規(guī)格參數(shù)：

機(jī)種名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

雙軌式：L50×W50～L510×W300

單軌式：L50×W50～L510×W590

基板替換時(shí)間

雙軌式：0s*循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。

單軌式：3.6s*選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設(shè)備尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主體：因選購件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產(chǎn)模式

貼裝速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供給：

編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）

貼裝頭：16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產(chǎn)模式

貼裝速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

貼裝頭：12吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

貼裝頭：8吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：43000cph（0.084s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm/32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個(gè)（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴頭（搭載2懸臂）

貼裝速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

編帶寬：8/56/72/88/104mm

我司擁有松下1臺BM231貼片機(jī)。在小型機(jī)體上，繼承了 Panasonic 的先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)性。通過高精度識別裝置2D傳感器、3D傳感器(選購件)和多功能吸嘴更換機(jī)構(gòu)(吸嘴、吸嘴更??? 換工具)，廣泛 對應(yīng)微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能異形元件的貼裝。?采用耐振性強(qiáng)的高剛性鑄造框架和雙驅(qū)動(dòng)XY自動(dòng)裝置及溫度補(bǔ)正， 實(shí)現(xiàn)了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/3σ的精密實(shí)裝。貼裝頭移動(dòng)中能夠識別的貼裝頭照相機(jī) (選購件) 和8支吸嘴獨(dú)立上下驅(qū)動(dòng)的高度處理能??? 力貼裝頭，優(yōu)化 率極高的極佳軟件實(shí)現(xiàn)優(yōu)化生產(chǎn)。通過采用整體交換臺車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)方式編帶料架、編帶拼接方式、以及使用PanaPRO軟件支援系統(tǒng)“元件 共同排列功能”，在很小的切換時(shí)間內(nèi)，發(fā)揮了極高的生產(chǎn)率。 吸嘴／編帶料架的單擊交換、幫助功能、以及標(biāo)準(zhǔn)裝備LAN界面等的采用，更進(jìn)一步地提高了操作性。在貼裝頭前面交換吸嘴過濾器以及采用集中加油方式，易于維護(hù)，調(diào)整也變得簡單。

BM231貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)
速度:0.25S,
搭載料架:60（雙式編帶料架120）托盤80站
元件種類:0603-55mm
電源:3P/200V/8,
外型尺寸:1950/2060/1500mm
重量:2000kg
適合元件范圍:(01005)0402chip- L150×W25×T25 or L55×W55×T25
PCB尺寸：5.0S
機(jī)器重量：2100KG

我司擁有5臺AOI光學(xué)檢測儀。AOI光學(xué)檢測儀最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。

AOI光學(xué)檢測儀EKT-VT-680技術(shù)特點(diǎn)：

全彩色高速工業(yè)數(shù)字相機(jī):

優(yōu)先保障高效率、高品質(zhì)、高穩(wěn)定工作取圖,還原真實(shí)自然的圖像效果。

Windows XP 操作系統(tǒng):

軟件架構(gòu)于32位系統(tǒng)，歷經(jīng)持續(xù)升級，確保其穩(wěn)準(zhǔn)可靠的使用效果。

環(huán)形立體多通道彩光光源

視應(yīng)用于多種選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR

鏡頭分辯率可靈活設(shè)置

應(yīng)對不同的生產(chǎn)場景時(shí)，可隨時(shí)更改于10~ 25um間的范圍。

我司擁有一臺YLD-8200型號的X-RAY?BGA檢查機(jī)，X-RAY又稱為X射線或X光，目前市場普遍將X-RAY默認(rèn)為X-RAY檢測設(shè)備，是一種利用X射線可穿透產(chǎn)品內(nèi)部為基點(diǎn)，用于無損檢測產(chǎn)品內(nèi)部是否存在異常缺陷的設(shè)備，這種設(shè)備主要用于檢測肉眼或光學(xué)儀器無法穿透內(nèi)部的產(chǎn)品，如肉眼或其他儀器是沒有辦法看到封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在金線異常、電子煙組裝完成后有沒有移位、BGA焊接后有沒有錯(cuò)位或氣泡，這些都是肉眼與普通光學(xué)儀器無法做到的，而用X-RAY檢查機(jī)就可以完美的解決這些問題。

WDS-650?BGA返修臺特點(diǎn)介紹：

1、獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進(jìn)口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱勻,? 大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨(dú)立控制發(fā)熱。

2、上下部熱風(fēng)加熱可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

3、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;

4、 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

5、多功能人性化的操作系統(tǒng)；

6、采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。

7、優(yōu)越的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.

參數(shù)規(guī)格：

型號：WDS- -650

電源：Ac220v土10%,50/60hz

總功率：5200W

上部熱風(fēng)加熱：Max 1200W

下部熱風(fēng)加熱：Max 1200W

底部紅外預(yù)熱：Max 4000w

適用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

適用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

適用pcb厚度：0.3- -5mm

貼裝精度：土0.01mm

測溫接口：3pcs

貼裝最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

機(jī)器重量：60kg

我司擁有10溫區(qū)SF-1020-LF型號無鉛回流焊3臺。它的橫向溫差小，冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)比有鉛回流焊接更完善;軌道經(jīng)過硬化等特殊處理，板金接縫處經(jīng)過X光掃描確認(rèn)沒有裂縫和氣泡，爐腔使用整塊板金加工而成，能承受高的回流焊溫度不會(huì)使?fàn)t膛和導(dǎo)軌變形;傳送系統(tǒng)具有免震動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)避免了擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生;爐膛的密封性、熱絕緣性能好，抽排放系統(tǒng)完善。

SF-1020-LF無鉛回流焊機(jī)設(shè)備特點(diǎn):

一、控制系統(tǒng)及安全系統(tǒng)

1、控制系統(tǒng)采用西門子PLC+聯(lián)想電腦雙軟件控制，運(yùn)行穩(wěn)定可不必長期依靠計(jì)算機(jī)，以避免因計(jì)算機(jī)死機(jī)帶來生產(chǎn)停頓。

2、XP操作系統(tǒng),人機(jī)對話方便;

3、可存儲(chǔ)用戶所有的溫度、速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

4、具有PCB自動(dòng)計(jì)數(shù)及PCB掉板的報(bào)警功能;

5、內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;

6、設(shè)有漏電保護(hù)開關(guān),確保操作人員及控制系統(tǒng) ;

7、設(shè)有雙層過流保護(hù)系統(tǒng)，確保設(shè)備電路出現(xiàn)過流時(shí)能及時(shí)斷電，保護(hù)設(shè)備電氣系統(tǒng) 。

8、具有超溫報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備加熱 和生產(chǎn)正常。

9、報(bào)警方式：聲光自動(dòng)報(bào)警。

二、熱風(fēng)供給系統(tǒng)

1、熱風(fēng)馬達(dá)采用變頻器無級調(diào)速，可根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要改變熱風(fēng)風(fēng)速，確保PCBA焊接質(zhì)量，同時(shí)保護(hù)熱風(fēng)馬達(dá)運(yùn)行 。

2、上下獨(dú)立加熱模組，小循環(huán)運(yùn)風(fēng)

3、各溫區(qū)均由PLC進(jìn)行PID控制,溫控精度高

4、分區(qū)柔性加熱控制系統(tǒng),減小了起動(dòng)功率及電網(wǎng)壓降,最大限度的降低了設(shè)備電耗;

5、熱交換系統(tǒng)，大幅度提高循環(huán)熱風(fēng)流量，升溫迅速

6、加熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì),發(fā)熱管抽屜式安裝結(jié)構(gòu)，使維修,維護(hù)簡易;

7、進(jìn)口鋁質(zhì)的整流板，儲(chǔ)熱性好，熱補(bǔ)償效率高，熱穩(wěn)定性好。

8、網(wǎng)格凸起的回風(fēng)道使熱量極易達(dá)到PCB板;

三、運(yùn)輸系統(tǒng)

1、鏈條自動(dòng)潤滑，保證PCB運(yùn)輸順暢;

2、網(wǎng)傳輸及鏈傳輸?shù)人龠\(yùn)行,由計(jì)算機(jī)進(jìn)行全閉循環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

3、高強(qiáng)度導(dǎo)軌設(shè)計(jì),熱變形小,保證精度;

4、導(dǎo)軌調(diào)寬采用馬達(dá)自動(dòng)調(diào)寬,面板控制,方便易用；

5、電腦自動(dòng)控制加油潤滑鏈條；

6、運(yùn)輸方式：網(wǎng)帶加鏈條;（網(wǎng)鏈合一）

7、新型導(dǎo)軌懸掛調(diào)寬系統(tǒng),調(diào)節(jié)加方便,保證導(dǎo)軌不變形;

四、冷卻系統(tǒng)

1、獨(dú)立的雙冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，冷卻一區(qū)和冷卻2區(qū)獨(dú)立控溫，確保冷卻效果。

2、強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)，可快速冷卻PCB（在較短的時(shí)間內(nèi)形成共晶），

3、1M超長冷卻區(qū)域，有利于PCB的焊接后充分冷卻;

4、不銹鋼冷卻區(qū)制作，耐腐蝕和清潔方便。

五、FULX收集過濾系統(tǒng)

1、三層廢氣過濾系統(tǒng),使清除助焊劑殘留加可靠;

2、可靠的FULX收集，使冷卻區(qū)無滴油的可能，確保PCBA不受污染。

六、爐體開啟方式

1、雙電動(dòng)絲桿的升降機(jī)構(gòu),科技學(xué)的跨度空間,使上爐體升降?,無變形;

2、帶鎖的電動(dòng)升將馬達(dá)，斷電情況下不會(huì)下滑，確保 。

七、基本技術(shù)參數(shù)：
1、加熱區(qū)數(shù)量：20（上面10個(gè)加熱區(qū)，下面10個(gè)加熱區(qū)）；
2、PCB最大寬度：450MM；
3、傳輸方向：左→右；
4、運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)寬范圍：50～450MM；
5、運(yùn)輸導(dǎo)軌固定方式：前或后；
6、運(yùn)輸帶高度：900±20MM；
7、PCB溫度分布偏差：±2℃；
8、溫度控制精度；±1℃；
9、電源：5線3相　380V；
10、總功率：40KW；
11、正常工作時(shí)消耗功率：Approx.10KW；
12、運(yùn)輸帶速度：0～2000mm/min；
13、升溫時(shí)間：Approx.20min；
14、重量：Approx.2350Kg ；
15、外形尺寸（L×W×H）：5710×1470×1555mm；

我司擁有一臺勁拓JT-SE-350型號的無鉛波峰焊。它的外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)，適合SMT及直插元件的無鉛焊接。噴霧系統(tǒng)采用離心風(fēng)機(jī)上抽風(fēng)，防止助焊劑滴到PCB上。 助焊劑緩沖罐感應(yīng)器外置，更加可靠耐用。 標(biāo)配冷風(fēng)刀，防止助焊劑霧氣向外擴(kuò)散，減少污染。 雙波控制采用無極變頻技術(shù)，可獨(dú)立控制波峰高度。1/4HP大功率波峰馬達(dá)，最大波峰高度可達(dá)15mm。具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均有過載保證。運(yùn)輸系統(tǒng)采用無極電子調(diào)整，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定準(zhǔn)確。 入口端設(shè)有壓力輔助裝置，使PCB進(jìn)入時(shí)避免打滑。 強(qiáng)制自然冷風(fēng)系統(tǒng)，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求。 軌道角度手動(dòng)調(diào)整，操作方便。 助劑噴頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，保證助焊劑涂覆均勻。 噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB。 預(yù)熱區(qū)采用紅外加熱，全程高溫，玻璃保護(hù)，溫度穩(wěn)定。 預(yù)熱系統(tǒng)采用PID控制，溫度曲線平穩(wěn)。

JT-SE-350無鉛波峰焊設(shè)備特點(diǎn)：

• 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無極電機(jī)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定準(zhǔn)確；
• 入口端設(shè)有壓力輔助裝置，使PCB進(jìn)入時(shí)避免打滑；
• 助焊劑噴頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，保證助焊劑涂覆均勻；
• 噴霧系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，噴頭始終垂直軌道，保證助焊劑良好的穿透PCB;
• 強(qiáng)制自然風(fēng)冷系統(tǒng)，可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求；
• 軌道角度手動(dòng)調(diào)整，操作方便；
• 外形流線型設(shè)計(jì)，內(nèi)部模塊化設(shè)計(jì)，適合SMT及直插元器件的無鉛焊接；
• 噴霧系統(tǒng)采用離心風(fēng)機(jī)上抽風(fēng)，防止助焊劑滴到PCB上；
• 助焊劑緩存罐感應(yīng)器外置，更加可靠耐用；
• 內(nèi)置助焊劑噴頭自動(dòng)清洗功能系統(tǒng)；
• 標(biāo)配冷風(fēng)刀，防止助焊劑噴霧向外擴(kuò)散，減少污染；
• 雙波控制采用無級雙頻技術(shù)，可獨(dú)立控制波峰高度；
• 1/4HP大功率波峰馬達(dá)，最大波峰高度可達(dá)15mm；
• 具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均有過載保護(hù)。

JT-SE-350無鉛波峰焊規(guī)格參數(shù)

外型尺寸：4445* 1582*1735mm

凈重：2000KG

總功率：37kw

工作功率:8.2KW

預(yù)熱升溫時(shí)間：< 15min

溫度范圍：室溫-280度

PCB寬度范圍：50~ 350mm

PCB上下空間：上120mm/下 25mm

運(yùn)輸方向：L to R

PCB入口距地面高度：750土20 mm

運(yùn)輸速度：300-1800mm/min

設(shè)備配置：

預(yù)熱區(qū)數(shù)量及方式：3個(gè)底部熱風(fēng)預(yù)熱

溫控方式：PID+SSR

控制方式：PC+PLC

噴霧系統(tǒng)：步進(jìn)馬達(dá)

運(yùn)輸爪：重型雙鉤爪

錫爐容量：480kg

錫爐運(yùn)行方式:機(jī)械式

爐膽材質(zhì)：鑄鐵+搪瓷處理

冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷

相關(guān)參數(shù)說明:

• 精度：±(10%+10mV)
• 電平：1.5和2V；精度：±(5%+2mV)
• 外部直流偏置：0~+2.5V
• 量程為20mV-1Vrms，以5mVrms分檔
• 測試頻率：100Hz，120Hz，1kHz，10kHz和100kHz
• 選件002：增加20kHz測試頻率
• GPIB接口：所有控制設(shè)置，被測值和比較器信息
• 頻率精度：±0.01%(頻率＝100Hz，1kHz，10kHz，20kHz，100kHz)， ±1%(頻率＝120Hz)
• 輸出阻抗：100Ω±10%，25Ω±10%(≤1Ω量程)
• 交流測試信號電平：20mV~1Vrms，以5mVrms分檔

電源要求：198~264V，47~66Hz，45VAmax

工作溫度：0~45℃

尺寸：320mm(寬)×100mm(高)×300mm(長)

重量：4.5kg

我司擁有7臺GKG-GSE全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，“GKG”是SMT設(shè)備行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌，在全球70多個(gè)國家或地區(qū)獲得了商標(biāo)注冊。公司是中國目前為數(shù)不多的在細(xì)分領(lǐng)域具有全球競爭力和影響力的高端裝備制造企業(yè)，也是中國SMT領(lǐng)域最大的設(shè)備制造服務(wù)商之一，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外50多個(gè)國家和地區(qū)。

GKG-GSE全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)功能特點(diǎn)：

1、結(jié)構(gòu)可靠，調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度

2、新的光路系統(tǒng)–均勻的環(huán)形和高亮度的同軸光，配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能，使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識別（包括凹凸不平的MARK點(diǎn)），適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，F(xiàn)PC等各類型不同顏色的PCB。GKG專利的數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，確保機(jī)器實(shí)現(xiàn)高精度的對位。

4、采用windowsXP/win7操作界面，具有良好的人機(jī)對話功能，尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作，菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報(bào)警功能，使得操作簡單，方便。

5、該系統(tǒng)提供：干洗、濕洗、真空三種清洗模式，該三種方式可以任意組合使用，并且在客戶不需要自動(dòng)清洗時(shí)，可在生產(chǎn)界面下實(shí)現(xiàn)人工清洗，從而減短清洗時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

新型的擦拭膠條保證和鋼網(wǎng)的充分接觸，加大型的真空吸力保證大力消除網(wǎng)孔內(nèi)殘留的錫膏，真正實(shí)現(xiàn)有效的自動(dòng)清洗功能。

CCD部分和清洗部分分離，當(dāng)CCD工作時(shí)，CCD部分獨(dú)立移動(dòng)，降低伺服馬達(dá)的負(fù)載，提高機(jī)器的運(yùn)動(dòng)速度和精度。

5、實(shí)現(xiàn)各種尺寸的網(wǎng)框的印刷，并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的快速更換機(jī)種。

7、對偏移，少錫，漏印，連錫等印刷不良問題能快速檢測，確保印刷品質(zhì)。

GKG-GSE全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)規(guī)格參數(shù)：