不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有：
（1）再流焊接爐風速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）
（3）焊盤設計不對稱。
（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。
（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
（6）元器件兩端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
（9）一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。
（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。
針對具體原因處理。
由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確定位，應該做好以下工作：
（1）焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。
（3）設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。