1.在待檢區有SMT加工好制程單的PCBA板時OQC就需進行抽檢，根據抽樣計劃抽取相應的數量，依照《SMT貼片加工檢驗標準》對貼片狀況進行檢驗，有樣板的機種在抽檢時。核對樣板，注意各機種的注意事項的確認，清點數量，檢查制程單題寫狀況，包裝方式是否符合要求等。
在檢好每片PCBA板時需在板邊寫上檢驗者工號，在抽檢好一箱PCBA板時要在制程單上簽名然后敲PASS章（半成品/待確認/待測試在制程單上寫工號，OK后再抽檢時簽名敲PASS章）
2.在抽檢時發現不良時開具品質異常單給生產部門，要求進行返工，返工OK后再進行抽檢，重點檢查判退的不良位置及現象，并確認不良品的維修狀況，如無不良同以上抽檢項目確認后簽名PASS,如又發現不良則開具<8D>要求生產重點改善，返工OK后重復以上直到OK為止。