隨著電子產品組裝密度越來越高，對PCBA組裝的工藝要求也變得越來越高，在PCBA焊接過程中，出現不良想象的也開始變多，其中錫裂就是PCBA的一種常見不良。
PCBA引腳開裂
造成PCBA焊接過程引腳的開裂，主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞擊，而導致焊點裂開。
2、在進行PCBA后焊加工時，由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時出現拉扯現象，導致元件腳和錫點產生裂痕。
3、由于少錫，焊接處的焊接強度不夠，導致易開裂。
PCBA焊接過程產生的錫裂，還與焊接材料的質量有很大的關系，質量不好也會影響焊接的牢固性，在外力的影響下，易產生開裂的情況發生。