SMT貼片加工廠對于各種器件的加工的技術是非常高的，因此在使用紅膠的時候會出現一些問題，在這里給大家先列出三點：
  第一：元件偏移
  原因：貼片膠涂覆量不足；貼片機有不正常的沖擊力;貼片膠濕強度低;涂覆后長時間放置;元器件形狀不規(guī)則,元件表面與貼片膠的親和力不足。對策：調整貼片膠涂覆量；降低貼片速度，大型元件最后貼裝；更換貼片膠；涂覆后1H內完成貼片固化。
  第二：粘接度不足
  原因：施膠面積太小；元件表面塑料脫模劑未清除干凈；大元件與電路板接觸不良。
  對策：利用溶劑清洗脫模劑，或更換粘接強度更高的貼片膠；在同一點上重復點膠，或采用多點涂覆，提高間隙充填能力
  第三：固化后強度不足
  原因：熱固化不充分；貼片膠涂覆量不夠；對元件浸潤性不好。
  對策：調高固化爐的設定溫度；更換燈管，同時保持反光罩的清潔，無任何油污；調整貼片膠涂覆量；