SMT
表面貼裝技術(shù)，英文名為“SurfaceMountTechnology”，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，這是貼在表面貼裝元件，焊接到印刷
規(guī)定電路板表面貼裝聯(lián)技術(shù)位置。具體而言，在第一板涂敷的焊劑的電路板，然后表面安裝元
裝置準(zhǔn)確地涂敷有焊膏到焊盤(pán)通過(guò)在印刷電路板加熱直到焊料熔化，冷卻，實(shí)現(xiàn)了元件后而PCB的
之間的互連。 20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，表面貼裝大批量生產(chǎn)，價(jià)格下跌，各技術(shù)組件
好種子的技術(shù)性能，低成本的設(shè)備已經(jīng)面世的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好SMT組裝，功能全，價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)，
因此，作為新一代的SMT電子組件技術(shù)被廣泛應(yīng)用于航空，航天，通訊，計(jì)算機(jī)，醫(yī)療電子產(chǎn)品，汽車(chē)，辦公自動(dòng)化，
電子產(chǎn)品，家用電器和安裝聯(lián)等領(lǐng)域。
DIP封裝（DualIn-linePackage）
也被稱(chēng)為雙列直插式封裝技術(shù)，是指利用雙列直插式封裝，用于集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路的形式
這個(gè)包，這是一般不超過(guò)100針腳。 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將芯片插入插座的結(jié)構(gòu)有一個(gè)DIP
上。
BOM
數(shù)據(jù)格式BOM（物料，BOM清單）來(lái)描述文檔的結(jié)構(gòu)是產(chǎn)品物料清單，SMT加工BOM包含材料名稱(chēng)
這一數(shù)額，安置位置號(hào)，BOM是SMT編程和IPQC的重要依據(jù)證實(shí)。
SMD
SMD表面完全貼裝器件（SurfaceMountedDevices）“的電子電路板生產(chǎn)中的初始階段，通孔裝配用手工來(lái)完成
。此次推出的第一臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備后，他們可以把一些簡(jiǎn)單的引腳元件，成分復(fù)雜，但仍需要人工放置波
。表面貼裝在大約二十年前啟動(dòng)的組件，這開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代。從被動(dòng)組件有源元件和集成電路，最終
成表面貼裝器件（SMD），并通過(guò)拾取和放置組裝設(shè)備。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們認(rèn)為針的所有組件SMT加工名詞解釋?zhuān)菏裁词荁OM，DIP，SMT，SMD