一．總體目標和結構
1．首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標
新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。
—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中smt貼片加工，因此在設計時首先要給產品的用途、檔次定位。
2.電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。畫出SMT印制板外形工藝圖，標出PCB的長、寬、厚，結構件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線設計。
3．確定工藝方案
(1)確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產線所具備的設備條件。印制板的組裝形式的選原則：
遵循優化工序、降低成本、提高產品質量的原則