據(jù)了解，現(xiàn)在所有行業(yè)的通病：SMT貼片加工廠代工廠人工工資上漲，原材料價(jià)格上漲，客戶為省成本只能壓榨代加工工廠，從而代工廠加工費(fèi)用只跌不漲。而工廠開工考慮自身的成本在價(jià)格上并不會(huì)讓步。使得很多小型加工廠以低價(jià)位為優(yōu)勢(shì)頻頻加入業(yè)內(nèi)，然而這種小作坊形式的加工廠在管理，質(zhì)量和環(huán)境等方面并不能滿足客戶的需求，又頻頻退出舞臺(tái)。這種惡性循環(huán)導(dǎo)致絕大部分中型企業(yè)代加工公司舉步艱難。
 
 代工廠，顧名思義，做代工生意。代工生意為什么人家愿意跟你做，為什么不找別家。
 
 作為一名SMT貼片加工的一線人員，深圳大大小小加工廠數(shù)以萬計(jì)為什么人家能把他的產(chǎn)品放到你那里去做。要想拿的出手是需要有足夠讓客戶信服的軟硬件。
 
 硬件：SMT代工廠做出來的質(zhì)量如何部分來源于公司投入的硬件，公司設(shè)備的齊全度，設(shè)備功能的高效的精密度和持久度，畢竟有持久的精密度才能做出長(zhǎng)期的質(zhì)量保證，反而言之，在SMT貼片加工當(dāng)中少了其中任何一樣，都不行。沒有哪位家長(zhǎng)愿意把自己的小孩放到一個(gè)沒有正統(tǒng)教科書的學(xué)校上課。
 
 軟件：上面說到SMT加工質(zhì)量部分來源于設(shè)備，硬件，但能保證質(zhì)量長(zhǎng)期穩(wěn)定絕大部分因素絕對(duì)是人員素質(zhì)，就是公司工廠的軟件，其中有包括生產(chǎn)過程中的管理，流程，細(xì)節(jié)，經(jīng)驗(yàn)，……等多方面因素組成。

 IQC的位置屬于來料檢測(cè)，IQC依據(jù)客戶提供的資料參數(shù)來判別來料是否合格,不合格則退回客戶更換，或由客戶判別是否降級(jí)使用，IQC檢驗(yàn)合格的物料交由倉(cāng)庫(kù)人員辦理入庫(kù)，數(shù)量管控是倉(cāng)管人員最為基本工作要求，因此在辦理物料出入庫(kù)物料數(shù)量必須精確到PCS。
 依照此例，和流程圖中QC的位置，其實(shí)QC崗位的重要程度遠(yuǎn)超實(shí)際定位意義。我們的QC怎樣定位才是比較合適的呢？我們公司現(xiàn)在有兩種方案一是：品保QC不僅僅是檢驗(yàn)員還對(duì)所有可能影響產(chǎn)品的問題做預(yù)防工作；比如:5S，產(chǎn)線是否按SOP作業(yè)，是否符合無塵規(guī)定等等。二是：品保QC只是檢驗(yàn)員，只對(duì)生產(chǎn)出來的產(chǎn)品負(fù)責(zé)檢驗(yàn)，其他可能影響品質(zhì)的因素都不管。很多人可能會(huì)比較贊成第一個(gè)方案的方式，品保就應(yīng)該預(yù)防防于未然。但我公司現(xiàn)在所采用的是兩則相結(jié)合，部分QC負(fù)責(zé)第一種方式，部分QC負(fù)責(zé)第二種方式，這兩種方式并存不僅減輕了QC的壓力，同時(shí)也保證了QC對(duì)工作負(fù)責(zé)的精力，作為QC素質(zhì)，責(zé)任心是第一位的。責(zé)任到崗，責(zé)任到人是我公司一直以來管理準(zhǔn)則。當(dāng)然，使用這些方案是需要代價(jià)的，就公司人員方面付出的都會(huì)比別人多，一般做到如此，品保部門的人員占比應(yīng)該在12%以上。
 
 經(jīng)驗(yàn)：生產(chǎn)上的管理，流程絕大部分工廠是做得到的，但據(jù)我熟識(shí)的一些加工廠依然是對(duì)品質(zhì)做的并不是想象中的那么理想，間斷性的出現(xiàn)品質(zhì)問題。我個(gè)人理解事其對(duì)生產(chǎn)管理的僵化管理或是經(jīng)驗(yàn)上的不付出。何為僵化管理：就是在正統(tǒng)管理下的生搬硬套，認(rèn)為這是對(duì)的就用，而沒真正找到自身工廠的缺陷，沒有找到合適自身的管理程序。何為經(jīng)驗(yàn)上的不付出：就是指知道自身缺陷然后不加以改正，怕出錢，不敢去嘗試。經(jīng)驗(yàn)上的不付出或付出的不夠這是一個(gè)巨大的漩渦，很多公司為此而生為此而死。作為SMT貼片加工行業(yè)一名資深一線員工，見過太多這樣起起落落，隨時(shí)都有人加入進(jìn)來，同樣也隨時(shí)有人退出舞臺(tái)。
 單單是管理上的經(jīng)驗(yàn)是不可能撐起一個(gè)公司的，撐起一個(gè)公司的還得是干貨，就是研究不完的“生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)”。我公司至今將近十年時(shí)間，十年的風(fēng)雨，十年的積累，從一個(gè)開始于低端產(chǎn)品的摸爬滾打到現(xiàn)在的和各大國(guó)企上市公司合作，期間坎坎坷坷。作為SMT貼片加工的舞臺(tái)參與者，每個(gè)公司都有自己的舞蹈形式。
 在生產(chǎn)操作上的細(xì)節(jié)化也是很重要的，每個(gè)員工只做一件事情，這樣能使員工在這件事情上的精力達(dá)到最高，一個(gè)人的精力是有限的，只把員工的精力放在一個(gè)地方這樣的效率是最優(yōu)化的，因?yàn)槲覀冏龅氖荢MT貼片的精密工藝，是屬于高科技高精密技術(shù)，從物料到達(dá)線上第一步開始，領(lǐng)料人員領(lǐng)料確認(rèn)物料，上料員確認(rèn)物料，QC測(cè)量確認(rèn)物料，在進(jìn)行上料，別看這樣覺得繁瑣，我公司一直這么做，至今我沒聽說那條線上錯(cuò)物料，這就是效益。還有鋼網(wǎng)的重要性（厚薄，開孔大小），錫膏的重要性（一般用的較好的都是3個(gè)銀的），回流焊爐溫的重要性（有配合錫膏的最優(yōu)化溫度）……等等。但是這些做好之后，誰(shuí)又敢保證直通率100%，不可能有100%，因?yàn)檫@些都是最基本的，我公司在這些方面都做了，而且外觀檢測(cè)和功能測(cè)試全檢全測(cè)也只敢坦言98%。
 
  同時(shí)作為一為SMT貼片加工管理者，一個(gè)公司作為一個(gè)整體，需要窺其全貌。人都是趨利的，無利不起早，無利不做好。而人也是互利的，你給了他想要的，他也會(huì)給你想要的，說的這么現(xiàn)實(shí)但這本來就是現(xiàn)實(shí)，同樣的這也是士氣，管理人員都是同樣的方法在管理，給員工加工資，或與不同形式去獎(jiǎng)勵(lì)員工，增加員工士氣，這才是意義的關(guān)鍵所在，員工有心做事才真正做得好。針對(duì)性的管理方法，對(duì)公司與員工個(gè)人來說是公平公正的，雙方愿意服從的一系列獎(jiǎng)罰與晉升制度。從心理上開始就讓員工愿意去做，而且做好要做的事。
 
  當(dāng)然，好的品質(zhì)是生產(chǎn)出來的，這是我司一貫的生產(chǎn)理念，檢驗(yàn)檢測(cè)只是一種監(jiān)控方法，要想有好的品質(zhì)就必須有好的配套的精準(zhǔn)的設(shè)備，優(yōu)秀的、合格的操作員，合理的生產(chǎn)流程、精益生產(chǎn)管理體系、優(yōu)秀管理人員，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)等等。
關(guān)于生產(chǎn)問題點(diǎn)，已有：
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工
業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)
處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑
方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的P
CB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號(hào)（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78.
現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲
線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
SMT是無需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí)，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。
SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽、傳呼機(jī)和手機(jī)等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。
SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。
美國(guó)是世界上SMD和SMT最早起源的國(guó)家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢(shì)，具有很高的水平。
日本在70年代從美國(guó)引進(jìn)SMD和SMT應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入世資大力加強(qiáng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時(shí)間使SMT在計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長(zhǎng)了近30％，在傳真機(jī)中增長(zhǎng)40％，使日本很快超過了美國(guó)，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。
歐洲各國(guó)SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國(guó)。80年代以來，新加坡、韓國(guó)、香港和臺(tái)灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。
據(jù)飛利浦公司預(yù)測(cè)，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。
我國(guó)SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國(guó)成套引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線用于彩電諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機(jī)、攝像機(jī)及袖珍式高檔多波段收音機(jī)、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。
據(jù)2000年不完全統(tǒng)計(jì)，我國(guó)約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國(guó)約有300多家引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線，不同程度的采用了SMT。全國(guó)已引進(jìn)4000-5000臺(tái)貼裝機(jī)。隨著改革 開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺(tái)商已將SMT加工廠搬到了中國(guó)，僅2001-2002一年就引進(jìn)了4000余臺(tái)貼裝機(jī)。我國(guó)將成為SMT世界加工廠的基地。我國(guó)SMT發(fā)展前景是廣闊的。
SMT基礎(chǔ)課
一、傳
統(tǒng)制程簡(jiǎn)介
傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測(cè)與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。
圖一.波峰焊制程之流程
二、表面黏著技術(shù)簡(jiǎn)介
由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，相對(duì)地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對(duì)提高，以符合時(shí)代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(Dual In Line Package；DIP).
表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.
其各步驟概述如下：
錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。
組件置放(Component Placement)：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。
三. SMT設(shè)備簡(jiǎn)介
1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ
2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )
3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.
四. SMT 常用名稱解釋
SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).
SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件.
Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.
Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件.
SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.
QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.
00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.
BGA : Ball grid array (球柵列陣): 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
五. 組件包裝方式.
料條(magazine/stick)(裝運(yùn)管) – 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數(shù)量組合形式包裝和運(yùn)輸。
托盤(tray) – 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計(jì)用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對(duì)組件的保護(hù)。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運(yùn)輸是以單個(gè)托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個(gè)空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。
帶卷(tape-and-reel) – 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)(embossed)，而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線(radial leaded)的組件。到目前為止，對(duì)于有源(active)IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 (embossed tape).
六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？
1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
4. 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。
8. 免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的
 
總結(jié)一下：品質(zhì)要做好，設(shè)備不能少，人員不能少，品保不能少，管理要做好，細(xì)節(jié)要做好。