現代SMT貼片加工企業大批量組裝印制電路板時，大多數采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是SMT貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。
1. 準備施焊
將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經過預上錫的電烙鐵。
應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態，同時接觸受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。
2. 加熱焊件
將烙鐵頭接觸焊接點，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。
應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長，會引發很多不良后果。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點表面的焊劑揮發；高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形；焊料過多也會降低焊點性能等。
3. 熔化焊料
焊點溫度達到需求后，將焊絲置于焊點部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側，使焊料開始熔化并潤濕焊點。
應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮等。
4. 移開焊錫絲
當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少。
應注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會造成成本浪費，而且也會增加焊接時間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結點，降低了焊點的強度。
5. 移開電烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點，擴散范圍達到要求后，即可移開電烙鐵。注意，移開電烙鐵的方向應該與印制電路板大致成45°，移開速度不宜太慢。