在SMT貼片加工中，錫膏印刷的準確性在很大程度上決定了產品的品質。而怎么去判斷SMT貼片加工質量的好壞呢？又該怎么在出現問題時，及時去診斷并處理產品質量問題呢？
印刷不良
錫膏印刷中最常見的問題有搭錫、滲錫、塌陷、粉化和拉尖。
1.搭錫的診斷及處理
（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。
（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。
（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。
短路
2.滲錫的診斷及處理
（1）現象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。
（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定錯誤、鋼網與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網底部不干凈等。
（3）滲錫處理：調整錫膏印刷機的參數；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。
假焊
3.錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理
（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。
（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內溶劑過多，鋼網底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動，錫膏品質不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長，PCB溫度過高等。
（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。
翹曲
4.錫膏拉尖的診斷及處理
（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過大，焊點間距過小。
（2）錫膏拉尖診斷：鋼網開孔不光滑、鋼網開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點被污染，錫膏品質異常，鋼網擦拭不干凈等。
（3）錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網；清洗或更換PCB；調整印刷參數；更換品質較好的錫膏。