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貼片加工絲印機印刷參數(shù)的設(shè)置

貼片加工絲印機印刷參數(shù)的設(shè)置

1、刮刀的參數(shù)
刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等 , 這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為 60°~ 65°時 , 焊膏印刷的品質(zhì)最佳。
在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以 90 o角運行 , 這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向 ) 上焊膏量不同 , 經(jīng)實驗認證 , 當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約 60% 。刮刀以 45° 的方向進行印刷 , 可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現(xiàn)象 , 同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。
2、印刷速度
刮刀速度快有利于模板的回彈 , 但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞 , 而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系 , 刮刀速度越慢 , 焊膏的黏稠度越大 ; 同樣 , 刮刀速度越快 , 焊膏的黏稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為 12 ~ 40 mm / s。
3、印刷厚度
印刷厚度是由模板的厚度所決定的 , 當(dāng)然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整 , 經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度 , 能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯 : 降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力 ; 相反 , 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。
4、脫模速度
印制板與模板的脫離速度也會對印刷效果產(chǎn)生較大影響。時間過長 , 易在模板底部殘留焊膏 , 時間過短 , 不利于焊膏的直立 , 影響其清晰度。
其實每個絲網(wǎng)印刷設(shè)備的制造公司,在型號研制的時候都會做大量的印刷實驗,設(shè)計細節(jié)上也都有個各自的特色。當(dāng)需要購買絲網(wǎng)印刷設(shè)備的時候,應(yīng)該向廠家做詳細的咨詢,多做比較,把廠家針對上述幾個參數(shù)的實驗和論證過程仔細研究。
5、印刷方式
模 板的印刷方式可分為接觸式 ( on – contact ) 和非接觸式 ( off – contact ) 。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設(shè)置時 , 這個距離是可調(diào)整的 , 一般間隙為 0 ~ 1.27 mm ; 而模板印刷沒有印刷間隙 ( 即零間隙 ) 的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小 , 它尤適用細間距的焊膏印刷。
6、刮刀壓力
刮刀壓力的改變 , 對印刷來說影響重大。太小的壓力 , 會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上 ; 太大的壓力 , 則導(dǎo)致焊膏印得太薄 , 甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷 , 所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。
7、模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔 10 塊板需對模板底部清洗一次 , 以消除其底部的附著物 , 通常采用無水酒精作為清洗液。
 

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