解析電子行業跟焊接件的鏈接技術

   目前，在電子行業中，雖然深圳貼片加工廠的無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，但是由于諸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。
 焊件要加熱到適當的溫度
焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。需要強調的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。
 合適的焊接時間
焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定后，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。
焊點的外觀評價
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：
（1） 良好的潤濕
（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位（或焊端），元件高度適中；
（3） 完整而平滑光亮的表面。
原則上，這些準則適合于SMT中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600.
電子產品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，如何保證焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，組裝的質量最終表現為焊接的質量。