X-RAY BGA檢查機(jī)

我司擁有一臺(tái)YLD-8200型號(hào)的X-RAY?BGA檢查機(jī)，X-RAY又稱(chēng)為X射線(xiàn)或X光，目前市場(chǎng)普遍將X-RAY默認(rèn)為X-RAY檢測(cè)設(shè)備，是一種利用X射線(xiàn)可穿透產(chǎn)品內(nèi)部為基點(diǎn)，用于無(wú)損檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部是否存在異常缺陷的設(shè)備，這種設(shè)備主要用于檢測(cè)肉眼或光學(xué)儀器無(wú)法穿透內(nèi)部的產(chǎn)品，如肉眼或其他儀器是沒(méi)有辦法看到封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在金線(xiàn)異常、電子煙組裝完成后有沒(méi)有移位、BGA焊接后有沒(méi)有錯(cuò)位或氣泡，這些都是肉眼與普通光學(xué)儀器無(wú)法做到的，而用X-RAY檢查機(jī)就可以完美的解決這些問(wèn)題。